韩国 SK 海力士日前宣布，将投资 19 万亿韩元（约合 129 亿美元）在韩国清州市建设一座先进芯片封装工厂，项目计划于今年 4 月动工、明年底完工。这一决定，是 AI 浪潮下存储产业结构性变化的直接体现。 以 HBM 为代表的高端存储，本质上是一种高度依赖 3D 堆叠与先进封装工艺的产品。无论是 TSV、微凸点，还是与 GPU、加速器的近距离互连，封装环节已从"成本中心"转变为决定性能、良率与交付节奏的关键变量。这也正是 SK 海力士此次选择直接投资建设先进封装厂、而非仅扩充前道制程的核心

全球存储器市场步入“超级周期”，涨价趋势已蔓延至下游封测环节。近日，多家有存储封装测试业务的A股上市公司，在互动平台密集回应相关业务进展情况。 苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示：“存储封装测试涨价主要受先进封装测试需求增长、原材料成本上升及产能紧张等因素推动。当前全球存储封装测试产能主要集中在中国、韩国以及美国。我国封装测试企业近年快速崛起，通过技术攻关与扩产提升市场份额，随着行业景气度攀升，产业链企业迎来了发展机遇。” 多家企业满产 受产能利用率逼近极限影响，中国台湾

{jz:field.toptypename/}背景过年时候，给老家的软路由升级了下，当时遇到一个问题，买的10代主板用的intel网卡Intel I219V太新，esxi驱动没有支持，虽然因为有4口网卡可以用，但板载的不能用总觉得很难受。因为网卡型号差不多，所以用带回去的nuc做了下测试，问题解决后，做了下记录。ESXi版本因为刚出来的新系统bug太多，驱动阉割太狠，所以一直还是用ESXi 6.7，这次决定尝试下7.0，搜了下当前官方最新包是ESXi-7.0U1d-17551050，但官方的i