韩国 SK 海力士日前宣布，将投资 19 万亿韩元（约合 129 亿美元）在韩国清州市建设一座先进芯片封装工厂，项目计划于今年 4 月动工、明年底完工。这一决定，是 AI 浪潮下存储产业结构性变化的直接体现。 以 HBM 为代表的高端存储，本质上是一种高度依赖 3D 堆叠与先进封装工艺的产品。无论是 TSV、微凸点，还是与 GPU、加速器的近距离互连，封装环节已从"成本中心"转变为决定性能、良率与交付节奏的关键变量。这也正是 SK 海力士此次选择直接投资建设先进封装厂、而非仅扩充前道制程的核心

本周（1月12日至1月16日）南向资金合计成交净流入近90亿港元，多只大型科技股获明显加仓。 美光科技斥资18亿美元收购力积电晶圆厂 1月17日，全球存储芯片巨头美光科技宣布与力积电签署独家意向书，以总价18亿美元现金收购力积电位于中国台湾铜锣的P5晶圆厂。此意向书旨在建立美光与力积电在美光DRAM晶圆后段组装制程的长期合作关系，并协助力积电精进其既有利基型DRAM产品线。 美光表示，此次策略性收购现有前段制程无尘室，有助于美光提升产能，在需求持续超越供给的市场中更好地服务客户。美光预期，此收

周五(1月16日)国产芯片概念股爆发，甬矽电子20CM涨停，佰维存储、汇成股份等涨超17%，精测电子、江波龙、华润微、派瑞股份等涨超12%。 消息面方面，据财联社，台积电昨日披露2025年第四季度营收与利润均超预期，毛利率达62.3%，同比提升3.3个百分点。台积电还披露2026年资本支出，预计达520-560亿元，大幅超出市场预期，其中设备投入资金超预期增加，未来两年全球扩产空间进一步提升。 国金证券表示，半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。半导体设备位