韩国 SK 海力士日前宣布,将投资 19 万亿韩元(约合 129 亿美元)在韩国清州市建设一座先进芯片封装工厂,项目计划于今年 4 月动工、明年底完工。这一决定,是 AI 浪潮下存储产业结构性变化的直接体现。 以 HBM 为代表的高端存储,本质上是一种高度依赖 3D 堆叠与先进封装工艺的产品。无论是 TSV、微凸点,还是与 GPU、加速器的近距离互连,封装环节已从"成本中心"转变为决定性能、良率与交付节奏的关键变量。这也正是 SK 海力士此次选择直接投资建设先进封装厂、而非仅扩充前道制程的核心
IT 之家 1 月 18 日消息,荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞昨日发文梳理和回答了网友关心的问题,包括新品发布会看点、Magic8 Pro Air 影像能力 / 续航能力 / 机身结构强度等。 IT 之家整理问答重点内容及原文如下: 同台亮相三款新品,代表荣耀三个不同设计方向上的发力(预计包括 Magic8 Pro Air、Magic8 RSR 保时捷设计、数字 500 Pro MOLLY 20 周年限定版) 荣耀 Magic8 Pro Air 不片面追求"薄",而是努力达成极致堆叠,实